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成熟制程高价下调?晶圆代工厂:12英寸晶圆扩产动力犹强

2022-08-06 00:00:00

消费电子砍单潮来袭,在模拟芯片、存储芯片价格轮番下跌之后,这种影响似乎正在进一步向上游传导。

日前有媒体报道称,中国大陆地区晶圆代工厂降价逾一成,预期第四季度起相关芯片成本有望降低。

同时,中国台湾地区晶圆代工厂也迅速做出反应,称在部分特定制程给出“优惠价”,折让约个位数的百分比,等于变相降价。

上述动态均释放出的一种信号是,半导体成熟制程报价自2020年底来连续6个季度的上涨之势告歇,相关需求出现松动迹象。

晶圆也开始降价?

根据市调机构集邦咨询TrendForce发布的报告,由于通胀、加息与终端需求下滑等因素,晶圆代工成熟制程正面临砍单潮。

砍单潮体现在多个方面,首先是大尺寸面板驱动IC(DDI)、驱动及触控芯片(TDDI)的需求转弱,且消费级电源管理IC、CMOS传感器及部分微控制器(MCU)、系统芯片(SoC)的订单也在经受修正。

“最主要的原因是终端需求疲软。”以赛亚调研(Isaiah Research)指出,“目前消费性电子产品如TV、PC/NB、手机等市场消费力疲弱,连带影响驱动IC以及相关电源管理IC等产品出现订单调整的情况,而这类型的产品多投片于成熟制程。”

有集邦分析师认为,所传出的中国大陆晶圆厂降价消息,主要是针对8英寸晶圆,原因是避免产能利用率的大幅滑落。

以赛亚调研认为,目前看来,成熟制程的产能在下半年确实有松动的状况,以8英寸为例,下半年的产能利用率平均落在95%~100%,部分晶圆厂产能利用率将降至90%上下。另一方面,22/28nm制程产能利用率下半年仍平均落在100%左右,其中部分晶圆厂产能利用率可能降至95%~100%,亦出现产能松动的状况。

早在今年4月,晶圆代工成熟制程大厂就曾通知IC设计客户,短期不会调升成熟制程代工价格。而随着下游砍单潮蔓延,此前高涨的价格出现回落。

目前,在中国台湾三大晶圆厂中,联电和世界先进均对上述消息暂未做出评论。不过两公司此前坦言,部分制程的确涉及客户需求减弱和库存调节情况。而台积电早已指出供应链为降低库存采取行动,并预计客户库存调整将延续数个季度。

一位半导体行业从业人士对21世纪资本研究院表示,“(降价)很正常,半导体行业本来就有很强的周期性,对于此番价格下跌市场早有预期。而且终端消费类行情不好,传导了这么久也该到晶圆厂了。”

12英寸晶圆大幅扩产中

尽管成熟制程晶圆产能出现松动,但目前来看,晶圆厂仍延续着长期缺芯的处理模式,并在继续建厂扩产。

目前8英寸和12英寸晶圆已成为晶圆代工厂的主流配置。其中,8英寸主要用于成熟制程及特种制程。一个值得关注的细节是,在这场扩产计划中,晶圆厂更多地选择加大12英寸晶圆的产能,且以成熟制程为主。

从TrendForce在6月末发布的报告可见,2022年全球晶圆代工产能年增约为14%,12英寸晶圆年增幅为18%,相较于产能年增约6%的8英寸晶圆利润空间更加可观。从下游需求端来说,下游应用需求也影响着晶圆代工厂的选择。目前,成熟制程多用于特殊应用及先进制程配套服务,且先进制程的研发和生产主要集中于12英寸上,受到手机、PC、数据中心、自动驾驶等下游应用高速发展的影响,12英寸晶圆需求量快速上升,逐渐成为行业主流。

基于上述情况,各大晶圆厂纷纷宣布扩大12英寸晶圆产能。

先是6月29日华虹半导体发布公告,公司与大基金等签订注资协议,向华虹无锡注资8亿美元,以确保有足够的营运资金来扩大其12英寸晶圆的产能。7月2日,台积电在技术论坛说明,除在建中的3座12英寸晶圆厂以外,截至明年底还将在台兴建11座12英寸晶圆厂。

晶圆代工龙头中芯国际(688981.SH)披露的业绩显示,一季度公司净利润超28亿元,同比增长1.75倍,盈利向好。以晶圆尺寸分类而言,12英寸晶圆在晶圆收入占比66.5%,8英寸晶圆占有三成,相比于2021年一季度、四季度占比均有所下滑。目前公司在北京、上海、宁波、深圳各建有一个12英寸晶圆厂,主要用于加工28纳米芯片。

据中航证券统计,目前尚有5座8英寸晶圆厂和12座12英寸晶圆厂在建,并有4座12英寸晶圆厂规划待建,预计到2024年国内厂商12英寸晶圆月产能将达到152万片。预计未来几年,中国大陆晶圆产能将以远超全球增速的态势增长,2022-2024年中国大陆硅晶圆产能CAGR将达23.8%。

作为倾向于成熟制程的晶圆大厂,华虹半导体表示出对晶圆消费需求的极大信心,认为现有的库存水平是健康的,其表示,“目前华虹处于非常强劲的状态,我们所有的平台都缺产能,所有的客户不管小的大的都需要更多的晶圆,更多的产能。同时我们利用景气非常好的情况下,在价钱上面做很好的调整。”谈到对今年下半年的展望,华虹指出涨价工作仍会持续到第三、四季度,会对下游的客户进行提价。

华润微(688396.SH)相关人士则向21世纪资本研究院解释称,“(下游需求变化对)我们没有影响,成熟制程晶圆仍有少许生产扩展,价格也是比较稳定的。”赛微电子(300456.SZ)在回复21世纪资本研究院时称,公司当前建有大约五千片每月的产能,暂未受到降价传闻的影响减少订单,“价格调整这块不太清楚。”

晶圆供应逐步缓解

21世纪资本研究院从晶圆厂下游部分客户了解到,晶圆产能紧缺情形确实较之前有所缓解。

鼎信通讯(603421.SH)在今年6月还表示芯片晶圆的产能紧张,但到了7月底,公司称已向晶圆厂家落实增加下半年的采购订单。富满微(300671.SZ)日前也在互动平台表示,“现在晶圆供应逐步缓解。”

多家消费电子产业链公司更是深刻感受到下游需求调整的影响。麦捷科技(300319.SZ)直言,“本年度部分消费电子市场的需求波动对公司订单造成了一定影响。”中科蓝讯称,“消费电子行业近期承受了一定的压力。客观而言,任何行业在长期的发展历程中,均具有周期性的特点,只是强弱不同和长短不同而已。”

连手机ODM龙头闻泰科技(600745.SH)都表示,“面对消费电子市场需求总体低迷,公司产品集成业务所处经营环境有所承压,但公司仍在积极拓展国际客户与多领域智能终端产品,争取更多优质订单。”

不过,一家A股大型集成电路设计公司工作人员向21世纪资本研究院坦言,“近一年来晶圆供应的产能一直都是紧张的,下半年有可能会有一些关键环节是逐步改善的,但也不是马上想要多少就有多少的。”

IDC曾预计,晶圆代工将在今年第三季满足需求,但后端封测和材料供应链正在延长交货时间,短缺将延长至今年年底和2023年上半年。与此同时,业内普遍预计晶圆代工成熟制程新产能需待2023年开出,届时“缺芯”才能完全纾解。

目前来看,多个环节都有所松动。中颖电子(300327.SZ)透露,上游产能包含晶圆和封测,目前封测产能已经不紧缺。“在可预见的一两年内,公司取得的上游产能,足够保障一定的业绩增长。”

(作者:张赛男,李淳永 编辑:朱益民)

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